PI非硅离型膜

产品介绍

产品介绍

PI非硅离型膜是以聚酰亚胺薄膜为基材,单面涂布非硅离型物质制成。


产品特性

此离型膜通过特殊工艺技术,并借助严格的质量控制,具有耐高温、压合过程无污染的特点。表面光洁平滑,成型性能卓越、易剥离、易操作,耐高温离型膜提供了驱动层压部件到达密实层压所需的适度且围观施加的液压力,它可以消除空气进入保护层的底部及电路板之间。


产品应用

该产品是一种耐高温离型膜,可用于刚性、柔性电路板HDI板、FPC 、软硬结合板等。


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